NPM-GW
广泛适用各种元件/基板的模块式贴片机
此款模块式贴片机，通过升级贴装头和识别相机等核心单元，进化了其基本性能，可广泛兼容各种元件/基板，实现了灵活的生产线配置。适用各种元件并兼容多种元件供给模式，并且可对应大型基板。此外，它还支持各种自动化和省人化功能，例如自动供料器（ASF），实现编带元件的供给自动化等，尽力满足每个生产现场的不同需求。
主要功能和特点
可对应大型元件・大型基板以满足电动汽车（EV）以及企业数字化转型（DX）的需求增大
对应实现良品生产和稳定运转的5M ※ 工程控制“APC-5M”
* 5M: 生产现场的变化要素 huMan （人）、Machine（机械）、Material（材料）、 Method（方法）、Measurement（测量）
以Auto Setting Feeder为起点，对应各种自动化，省人化设备/软件
广泛适用各种元件/基板的模块式贴片机
此款模块式贴片机，通过升级贴装头和识别相机等核心单元，进化了其基本性能，可广泛兼容各种元件/基板，实现了灵活的生产线配置。适用各种元件并兼容多种元件供给模式，并且可对应大型基板。此外，它还支持各种自动化和省人化功能，例如自动供料器（ASF），实现编带元件的供给自动化等，尽力满足每个生产现场的不同需求。
| 基板尺寸 | 单轨传送带 整体实装：L 50 mm × W 50 mm ～ L 760 mm × W 687 mm 2个位置实装：L 50 mm × W 50 mm ～ L 360 mm × W 687 mm 双轨传送带 PC尺寸 基板宽度300 mm 双轨传送 ( 整体 )：L 50 mm × W 50 mm ～ L 760 mm × W 300 mm 双轨传送 ( 2个位置 )： L 50 mm × W50 mm ～ L 360 mm × W 300 mm 双轨传送带 M尺寸 基板宽度260 mm 双轨传送 ( 整体 )：L 50 mm × W 50 mm ～ L 760 mm × W 260 mm 双轨传送 ( 2个位置 )： L 50 mm × W50 mm ～ L 360 mm × W 260 mm 单轨传送 ( 整体 )：L 50 mm × W 50 mm ～ L 760 mm × W 510 mm 单轨传送 ( 2个位置 )： L 50 mm × W50 mm ～ L 360 mm × W 510 mm *滑动贴装时 Max.基板长度：1,050mm / 1,260mm |
|---|---|
| 最大节拍(每贴装头) | 52 000 cph (0.069 s / 芯片) |
| 贴装精度(Cpk ≧ 1) | ±25μm / 芯片 |
| 可对应元件尺寸 | 0201芯片 ～ L 120 × W 90 × T 40 / T 45 or L 150 × W 25 × T 40 / T 45 |
| 元件最大搭载数量(编带宽度:4mm,8mm计算) | 136个品种 |
。
兼容多种元件
广泛对应多种元件并实现高效率贴装
贴装头(新设计)
新型贴装头可以灵活对应从0201元件到大型元件和高度较高的元件等。本产品可以进行高生产率的生产。产品目录的生产速度数据（CPH）进行比较时，在±25μm的情况下，比我们的传统型号NPM-WX提高了10%。
大型重量BGA的对应
大型重量元件贴装
利用可对应大型重量元件的吸嘴，并根据元件尺寸进行扫描，实现大型重量BGA的贴装，满足服务器行业的趋势需求。可识别点数15,000个。
DIMM连接器的贴装自动化
高负荷贴装/ 高度较大元件的贴装
通过100N的高负荷贴装，防止元件脚浮起，并可对应高度至53mm（包含基板厚度）的元件贴装，实现DIMM连接器的贴装自动化。（※具体元件型号请咨询）
多种供给部布局对应
3种供给单元
3种供给单元，并可以与既往机型的供给单元通用组合，实现灵活的供给部布局。
对应各种基板与业界
对应基板尺寸
与既有机型相比可对应基板尺寸扩大，可兼容更多种类的基板，以此满足各个业界的客户需求。
大型基板的对应
传送方向尺寸(L)超过760 mm时，对应基板尺寸可增大至1,050 mm。在搭载前后延长传送带时，最大可对应1,260 mm的基板。
高品质贴装
通过对单元的状态监测~解析，优化设备维护作业
APC-5M (选购件)
通过软件自主控制5M的偏差，以及对单元状态的监测~简单解析，实现更准确，更快速的设备维护。
实时监测每个单元的状态，控制5M偏差，在状态恶化前预知，提前进行维护，可预防因维护不及时而造成的设备停机。
不仅可以显示每台设备的数据，全部产线都可在LPC (Line Process Controller) 画面中显示，了解生产线的状态。并且产线内的对象单元均可单独查看，按时间顺序分析状况。设备维护后的状态也可查看，以此判断是否进行了有效的维护措施。
* 5M: 生产现场的变化要素 huMan （人）、Machine（机械）、Material（材料）、 Method（方法）、Measurement（测量）
与检查机联动控制偏差
APC系统(APC-FF/APC-MFB2)
我们通过与检查机联合控制焊锡印刷和元件贴装的偏差，保障贴装品质。
APC-FF是松下专有的生产线控制系统，根据印刷检查时监测到的焊锡位置数据，将贴装位置的校正量反馈到贴片机，从而保障贴装品质。
APC-MFB2 是在元件贴装后，通过将检查机（AOI）测量的元件位置数据反馈到贴片机来维持贴装品质。
防止由于错误安装元件而导致的贴装不良
LCR检测器(内置型)
通过检测元件的电气特性，我们可以防止由于错误设置元件而导致的贴装不良。通过使用粘性材料稳固元件的姿势和位置，以此进行稳定的测量。通过用金属杆按下元件来进行检测，无论使用什么吸嘴，都可以高精度测量。
元件供料自动化
Auto Setting Feeder
实现宽度8～104mm的纸质和塑料编带的自动送料。通过使用装载单元，不仅可以实现新物料的自动供给，还可以实现更换下一物料的自动化。
自动供料减少物料准备时间，无需依赖熟练技巧。更换物料时无需拼接编带，实现无熟练劳动。
从远离现场的位置执行错误恢复工作
远程操作
设备发生错误时的恢复工作可以远程高效地进行，以此防止操作人员未能及时注意到错误信号而发生延误，并让操作人员能够专注于供应物料，提高生产率并减少人工。